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英特尔CEOBobSwan和MurthyRenduchint

2021-01-13 

本文摘要:(公共编号:)记录:照片来自anandtech英特尔,为市场上的大部分个人计算机获得了CPU,但由于topc的销售急速增加,topl也投身于数据中心处理器、内存芯片和网络芯片等更广阔的市场,topl面临着更好的竞争。

英特尔

(公共编号:)记录:照片来自anandtech英特尔,为市场上的大部分个人计算机获得了CPU,但由于topc的销售急速增加,topl也投身于数据中心处理器、内存芯片和网络芯片等更广阔的市场,topl面临着更好的竞争。在10nm芯片的开发和批量生产中,英特尔推迟了几年,最后台积电(TSMC)先批量生产了7nm,失去了自己在这个领域的领先地位。

昨天的英特尔投资者日,英特尔CEOBobSwan和MurthyRenduchintala谈到了公司在生产方面的新进展,总结了经验和教训。早在2013年,英特尔就设想通过2.7倍密度的SAQP、COAG、Cobolt点对点、EMIB奖和Foveros等新的PCB技术,使10nm芯片顺利接受14nm芯片的接力。

芯片

但是,英特尔方面昨天诚实否认,当时的想法过于自信,团队之间也没有具体的目标,最后管理混乱,计划也不能按计划展开。这些细节被英特尔强迫,10纳米芯片计划被拖延。最后,英特尔宣布将于2019年发售10nm芯片。

迄今为止,英特尔、14nm、14nm、14nm、14nm的工艺性能提高了20%以上。因此,英特尔对未来节点内的优化制定了计划,调整了适当的路线图。Murthy具体应对,英特尔希望在新工艺开始时,新的摩尔法则给公司带来利益。

性能

英特尔在2019年和2020年发售了很多10nm产品,包括强大的处理器、GPGPU的标准化加速处理器、AI推理小说、FPGA、5G/网络等,特别是期待的10nmIceLake。Icelake的性能提高了,还包括了2倍的图像性能,AI的性能是2.5-3倍,视频代码性能是2倍,无线性能是3倍,英特尔首次公开发表了Icel架构图(上图)。

如上图的右图所示,英特尔在2021年生产,发售了7nm。对于10nm方面受到后遗症的公司来说,发售7nm可能不现实。但是,发售7nm的计划确实经常出现在英特尔的技术路线图中,路线图显示10nm(包括10nm的金属和10nm的金属)的生命周期比14nm的金属系列短得多。

但是,从上图可以看出,英特尔指出自己家的14nm、10nm、7nm分别等于台积电的10nm、7nm、5nm。但是,台积电的5nm将于明年(2020)上市,英特尔可能会否认自己的工艺领先于台积电。实质上,英特尔的7nm将军是将军10nm升级。

英特尔

同时,英特尔不像现在的14nm那样,继续优化各代的新技术,之后经常出现很多优秀的版本,但是像台积电三星一样需要进化成新名字(11nm/8nm/6nm)-10nm今年登场,明后年经常出现10nm、10nm从上图可以看出,英特尔希望构建2倍的扩展(摩尔法则)的节点内优化作为路线图的一部分,英特尔计划将有助于计划的继续执行的7nm也将成为英特尔和EUV交叉的领域,将7nm的指挥官引入下一代Foveros和EMIBPCB技术上图显示了以PC为中心的单片芯片和以Foveros为基础的多模数据中心芯片。英特尔芯片和PCB团队作出反应,看到Foveros和TEMIB的人,尤其是GPU。

录音:照片来自andtech英特尔2021年的第一个技术产品不是CPU的处理器,而是以GPU为基础卡为基础,以EMIB2D为基础统一PCB和Foveros3D为基础计算的GPGPU标准化。英特尔特别强调,除了大规模开发新技术外,PCB技术也不会持续发展,在不同的应用中,例如,PC领域主要集中在单芯片PCB上,数据中心领域不会优化不同的IPP技术,而是集中在多芯片PCB上。记录:本文编译器自anandtech版权文章,允许禁止发表。

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